Laser Cutting

Pemotongan Laser Presisi Merevolusi Proses Produksi PCB

Dalam dunia manufaktur Papan Sirkuit Cetak (PCB) yang rumit, teknologi pemotongan laser menjadi semakin penting. Dengan adanya permintaan akan aperture yang lebih kecil dan presisi, penggunaan laser pulsa nanodetik ultraviolet telah melonjak. Produksi PCB, khususnya material System-in-Package (SiP), telah memperoleh manfaat besar dari teknik pemotongan laser canggih yang menjanjikan solusi berkecepatan tinggi, berkualitas, dan hemat biaya.

Pemilihan Laser Ideal untuk Pemisahan SiP

Memilih laser yang tepat untuk pemisahan SiP melibatkan keseimbangan antara produktivitas, kualitas, dan biaya. Untuk komponen sensitif, laser pulsa ultrapendek (USP) dengan efek termal rendah karena panjang gelombang ultravioletnya mungkin diperlukan. Dalam kasus lain, pulsa nanodetik dan laser dengan panjang gelombang yang lebih panjang menawarkan alternatif yang lebih hemat biaya namun menghasilkan hasil yang tinggi. Untuk mendemonstrasikan kecepatan pemrosesan tinggi yang dapat dicapai dalam pemotongan substrat SiP PCB, LASERCHINA para insinyur telah menguji laser pulsa nanodetik berdaya tinggi dengan lampu hijau. Mesin pemotongan laser ini menggunakan galvanometer pemindaian sumbu ganda untuk menghasilkan pemotongan presisi pada bahan SiP, yang terdiri dari FR4 tipis dengan garis tembaga tertanam dan masker solder dua sisi, tanpa kerusakan termal yang signifikan.

Potongan Bersih Tanpa Degradasi Termal

Teknik pemindaian multi-pass berkecepatan tinggi yang digunakan oleh mesin pemotongan laser menghasilkan kecepatan pemotongan bersih 200 mm/s, menghasilkan potongan bersih pada sisi masuk dan keluar substrat SiP. Keberadaan garis tembaga tidak memberikan dampak buruk pada proses pemotongan, terbukti dengan minimalnya Zona Terkena Dampak Panas (HAZ) dan kualitas tepi potongan tembaga yang sangat baik. Penampang dinding yang dipotong menunjukkan kualitas yang luar biasa, HAZ minimal, dan karbonisasi atau serpihan yang tidak signifikan, menyoroti ketepatan pemotongan laser dalam menjaga integritas garis tembaga dan material FR4 di sekitarnya.

Pemotongan Laser untuk Papan FR4 yang Lebih Tebal

Untuk papan FR4 yang lebih tebal, laser pulsa nanodetik adalah aplikasi yang sudah mapan dalam pemrosesan PCB, memisahkan perangkat dengan memotong titik pemutusan kecil di dalam panel. Dengan menggunakan mesin pemotongan laser, para insinyur telah mengembangkan proses pemotongan titik pemutusan baru untuk panel perangkat yang terdiri dari papan FR900 setebal sekitar 4 µm. Kunci untuk mencapai throughput yang ideal terletak pada penggunaan diameter titik sebesar mungkin sambil mempertahankan kepadatan energi yang memadai. Pemotongan yang dihasilkan memiliki ukuran titik yang seragam di seluruh ketebalan material, sehingga memfasilitasi pemotongan yang efisien dan pembuangan serpihan.

Kesimpulan

Pemotongan laser merevolusi cara pembuatan PCB, menawarkan presisi dan kecepatan yang tak tertandingi dalam proses produksi. Dengan kemajuan yang ditunjukkan oleh para insinyur, industri dapat mengharapkan solusi berkualitas tinggi, berkecepatan tinggi, dan hemat biaya untuk material SiP yang halus dan papan FR4 yang lebih tebal. Keseimbangan parameter laser yang cermat memastikan bahwa komponen yang paling sensitif sekalipun dapat dipotong dengan dampak termal minimal, sehingga menjaga kualitas dan fungsionalitas PCB. Seiring kami terus mendorong batas-batas teknologi pemotongan laser, kami dapat mengantisipasi penerapan yang lebih inovatif lagi di bidang manufaktur elektronik.

HUBUNGI UNTUK SOLUSI LASER

Dengan lebih dari dua dekade keahlian laser dan rangkaian produk komprehensif yang mencakup komponen individual hingga mesin lengkap, kami adalah mitra utama Anda untuk memenuhi semua kebutuhan terkait laser Anda.

Pos terkait

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Bidang yang harus diisi ditandai *